在于你的导体均匀性，虽然到了1GHz 以上导体影响很小，介质影响最大，但导体不均匀导致介质也无法均匀覆盖在导体上，

理论上看起来理想的绝缘，实际上内部是不均匀的，这将引起高频表现不良。

第一点:阻抗测试值是多少，我看你825.8MHZ-3300MHZ都是合格的，我个人认为上述说导体有问题是靠不住的，我有确认的是你是物理发泡还是化学发泡，如果阻抗在105左右还是不合格的话，建议用物理发泡。

第二点，一般而言，在高频往下掉大部份为芯线的问题，请看看你的成品测试电线是否有押伤的现象。发泡的一定要做FOAM+SKIN+FOAM结构

825MHZ不过吗。我们刚开始开发的时候也碰到过类似问题，不过我们芯线改成三层押出就搞定啦。或者改成物理发泡。

 

1.芯线绝缘结构改为S-F-S物理发泡(发炮度推荐在55~60%)

2.改小点对绞节距离,增大绕包张力,

3.真正HDMI应用是采用眼图测试的,

结构稳定性

挖,楼上的真的很渊博啊.小弟是新人还请各位多多关照.

这个问题好解决呀。1.提高导体的截面积，即增大导体的单支外径，这样成本会增加一些，但改善衰减很有效；2. 制程能力要提高，特别是芯押段，保证电容和线径的稳定性。 我现在做30AWG的HDMI，就可以做6米，24AWG的线过10米一点问题都没有。

以你上傳的圖形來看，你是采用化學發泡來生產的。你要通過介電常數來改變它的高頻ATT。

41樓的樓主，24AWG能過10米嗎？？？30AWG能過6米？？

你們用是的什麼高科技設備？采用什麼規范測試的？是1.3a的cat 1 還是cat 2來測試

以下几点需重点注意:

1.HDPE皮层厚度的是否均匀

2.在线电容是否稳定,可以将不良线材重新测电容应该会有变化.

3.保证线材的附着力,导体采用小的绞距,一般在导体外径的20倍左右,对绞或成缆集合要有退扭设备.

个人建议将铜线尺寸再偏上限一点，导体和对绞绞距改小，护套用全套试试。

潜水的，偶尔冒个泡！

这个做得是太差了，制程没有控制好的原因，另外也可以增大单导体线径，增大截面积。

这需要考虑多方面的因素，要看你报告和你的实际做的线材规格到底是多少入手才可以的，不是随便说哪里？其实每个环节都是相互的

絞距小並不是物理長度問題，絞距縮小是增加絞銅的真圓度，從而在集膚效應上減少衰減，像樓主這樣的事，是絕緣材料問題，改用介電系數較低的材料就可以了，或者發泡度加大些也可以。

在绝缘线生产工序就控制好线的同轴电容，保证不同颜色线芯电容的偏差在1PF 之内！再者绞对的节距得注意！

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