不知道大家在做双层共挤的时候，是依据经验还是慢慢调机来确定主机和辅机的速度配比以使内外层的厚度达到工艺要求？我设想过了，如果给定内外层的厚度，应该是有一个公式展现主机和辅机的转速配比的，不知道有没有人做过这个方面的研究，欢迎来讨论一下！

个人理解的是：（内层主机的转速*时间*PI*螺杆凹槽截面）/（外层辅机的转速*时间*PI*螺杆凹槽截面）=[PI*内层厚度*（导体线径+内层厚度）]/[PI*外层厚度*（导体线径+2*内层厚度+外层厚度）]

等于号后面都是自己推导的，等号前面的属于近似值，不是很严谨；我算的这个机器，主机挤内层，辅机挤外层
欢迎高手指导，得出合理的转速配比相信也会缩短不断试机造成的时间和材料商的浪费

没那么复杂吧，内皮在投影仪上测一下就清楚了

以厚度为参照，内屏和绝缘分开逐次调整。

你说的是绝缘挤出还是外护套挤出？

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