如果不采用统包金属层，就意味着现在的通用结构，每根绝缘半导电层外绕包金属层，则成缆时金属层相互接触，很容易等电位。

如果采用统包金属层，也就是说，绝缘半导电层后直接成缆，成缆后绕包金属层，此时如果不采用半导电的衬层和填充则绝缘表面等电位的效果要差，不利于电缆使用。