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抛砖引玉:大家在生产大尺寸物理发泡电缆时都遇到过什么问题?比如:表面起泡,内导体一侧有空洞,截面上串孔;还有就是铜包铝是导体时如何才有剥离率.看看大家在解决这些问题方面都有什么心得和体会,共同提高!
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调整模具，增加挤出压力。
增加冷水模，对开1-5/8“规格会好很多。
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支持4楼的意见
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如果是氮气发泡，80%只是一个理论值，基本上达不到的。做到76~77%已经接近极限了。
二氧化碳发泡是可以达到80%的。
注意内导体的预热温度不能太高；同时调整发泡料的适当增加低密度料的比例，这样在气泡张大的过程中不容易破裂。
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表面起泡，就是鱼鳞状，一定要控制芯线竹节，内皮模芯有否刮伤，水冷一定要好。
50-42出现泡孔，主要是芯线冷却不匀，收缩力不等造成。
现在我司用双注气提高发泡度，50-42电容可以做到73pf/M
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大家开50-42都是什么设备和模具形式啊？我们是罗森泰的，冷却水套模式（挤管式模具）
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