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[连接工艺 ] TE(泰科TYCO/AMP)高密度背板连接器

P: 2012-09-03 16:37:44

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新的Z-PACK TinMan背板连接器系列是为客户寻找一个高密度,高高性能背板互连系统的成本效益的解决方案。

通过使用子卡上提供充分保护的直角插座,在处理损害时,可以引起人们的关注交配垂直公头的Z-PACK TinMan连接器的设计遵循公认的行业背板公约。此连接器允许在模块或单引脚的电平场可修复。

每列的连接器,具有独特的接触引线框架安排相结合,内地面接触的位置,使的Z-PACK TinMan连接器,以实现低串扰和高通过性能水平。可靠性,保证了接触交配接口和兼容的引脚接口的印刷电路板的双点。

主要特点:

10 Gb / s性能
差分对配置100欧姆阻抗
5对版本提供了125.40[1.00]卡槽间距26 pairs/10mm[66对差分线/英寸]装修
4对版本提供21 pairs/10mm[53对差分线/英寸]在20.30[.800]卡槽间距拟合
3对版本提供16 pairs/10mm的[40差分对/英寸]16.25内装修[.625]卡槽间距
直角插针头(共面)3对,4对和5对版本
立式容器(平行板)4对版本
可靠的冗余触点设计,对每一个信号触点
各种版本的列提供的模块化系统
符合产业符合Bellcore/ Telcordia的可靠性要求
测序地面和信号触点
符合RoHS



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