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[问题求助] 三层押出製程 内导层沾黏导体上

P:2013-04-19 11:19:46

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问题  如标题.   取样检查后发现,内导层整的都沾黏在导体上面,有的部分有渗入到里层
请问有前辈遇过相同的问题吗?   发生原因为何 ? 请教了

specification - 说明书,一览表,目录,清单;规格,规范 (0) 投诉

P:2013-04-19 14:18:55

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附着力太大.

fiberoptic communication network - 光纤通信网 (0) 投诉

P:2013-04-20 07:42:14

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內導層材質過軟, 壓出時壓力過大

capillary action - 毛细管作用 (0) 投诉

P:2013-05-12 13:25:16

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内导体预热可以适当降低一些。

polishing - 磨光,抛光 (0) 投诉

P:2013-05-17 14:17:47

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导体节距太大或松散,内外模间距太小,材料温度过高

frequency - 频率;次数 (0) 投诉

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