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[航天航空 ] PTFE薄膜绕包电线导体发硬的原因

P: 2015-08-04 09:52:17

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导体为镀银导体,烧结温度360~380℃,烧结成品导体明显发硬不够软,同样工艺的镀镍导体无类似状况,请问是什么原因?如何调整?

TDS - time division system时分系统 点赞(0) 投诉

P: 2015-08-04 10:59:24

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你的QQ号码多少?

radiant curing process - 热辐射交联法 点赞(0) 投诉

P: 2015-08-04 20:37:50

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QQ好久没用了,直接论坛发消息或回帖我都会看到

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