大家好，LG TPEE 1172D在绝缘挤出遇上以下问题，请大家帮忙解答，有酬谢哦
1.挤出导体：28*0.10TR 导体采用1+3+9+15方式排列，绞距：18倍，挤出外径：0.9+-0.05mm；模具套管：内0.8-1.8。外模3.8

2.绝缘挤出时候有破皮现象，
3.绝缘挤出有脱胶现象，请问大家有啥好的方法

模套太大了。

TPEE绝缘料使用温度范围多少？

和导体排列方式无关。

楼上兄弟建议多大模套，谢谢

楼上兄弟建议多大模套，谢谢

温度提高到245~255度！

模套2.8mm比较合适

内外模间距放小

楼上兄弟建议多大模套，谢谢

试试看看，谢谢大家分享经验

试试看看，谢谢大家分享经验

加点威望

加点威望

配模的拉伸比太大了, 28/0.1mm 絞合外徑: 0.61mm   內膜可以使用 : 0.65mm ~ 0.70mm(看你絞的導體圓整度怎麼樣)

你的內模的壁厚是多少,假設0.5mm，那你的內模外徑為 0.7mm + 1mm = 1.7mm

你的線材絕緣厚度才0.15mm，可以使用0.5mm厚度的外模來拉, 外模為: 1.7 + 0.5mm + 0.5mm = 2.7mm

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