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挤出导体1.5mm2,SJ-45*25机,模口会有堆积烧焦,堆积的多了时间长了会随线一起跑走。
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模口流延,建议从温度及模具上调整
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辐照料普遍存在,料温高了后会让材料发生破脆,析出,最终在模口积累,过段时间小心扯掉就行 目前未发现大的影响
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