是不是銀層不夠厚所致?

sio2cable:
你的绝缘是FEP 还是PTFE ?

PTFE

1.如果发黄或发黑的形状是线状或连续点状，则有可能是导体有刮伤划伤（上机前或上机的生产过程中都有可能）。

2.如果是成片连续的发黄发黑，则是银层厚度不够。

3.如果是小圆点状的，则有可能是拉丝后又污染，如有什么液体溅上去，导致该部分的银层变质变薄。

上面的问题都可以在IQC时的烘烤实验发现，建议加强IQC的程序。

如果说是PTFE推挤，一般来讲导体发黄，制程只有两个原因：

               烧结温度过高或者是导体銀層不够，常规40ma最小，如果以上两点都ok的话，那

          在导体制作镀层时也很有关系。

银层厚度打不到烧结温度的需要，选择更高银层的材料，列如400度要2UM以上。

选择镍银涂层试试

sio2cable:

1.如果发黄或发黑的形状是线状或连续点状，则有可能是导体有刮伤划伤（上机前或上机的生产过程中都有可能）。

2.如果是成片连续的发黄发黑，则是银层厚度不够。

3.如果是小圆点状的，则有可能是拉丝后又污染，如有什么液体溅上去，导致该部分的银层变质变薄。

上面的问题都可以在IQC时的烘烤实验发现，建议加强IQC的程序。

sio2cable:

1.如果发黄或发黑的形状是线状或连续点状，则有可能是导体有刮伤划伤（上机前或上机的生产过程中都有可能）。

2.如果是成片连续的发黄发黑，则是银层厚度不够。

3.如果是小圆点状的，则有可能是拉丝后又污染，如有什么液体溅上去，导致该部分的银层变质变薄。

上面的问题都可以在IQC时的烘烤实验发现，建议加强IQC的程序。

烘烤实验？能否提供标准的试验方法呢。谢谢

1.烧结温度，建议低于420

2.内导体镀层及表面清洁度。

看材料的

发黄，电镀时镀液处理不好