请教大家一个UL758标准中关于绝缘任一点最小厚度的问题，UL758 7.3.2我划线的这句话的意思是绝缘任一点最小厚度不小平均厚度的90%，这平均厚度指的是UL758标准中规定的最小平均厚度，还是我电线实际测量出来的平均厚度呢？

slikin:

标准里要求的平均厚度

这判定是不是有问题啊？

老弟

老弟，最薄点管控的不行，偏心控制不好，评不合格也是有道理的，工艺和现场管控没有把住关，工艺卡最薄厚度有没有明确给出？需要加强工艺和现场这块

slikin:

标准里要求的平均厚度

Mack123:

这判定是不是有问题啊？

没啥问题

slikin:

标准里要求的平均厚度

Mack123:

这判定是不是有问题啊？

没有问题

slikin:

标准里要求的平均厚度

Mack123:

这判定是不是有问题啊？

slikin:

没有问题

这是UL1007  18AWG 测量结果，stylepage中规定最小平均厚度是15mils，任一点的最薄厚度是13mils，又要满足任一点的最薄厚度要达到UL758规定的最小平均厚度的90%，那最薄点是要大于15mils×0.9=13.5mils，才能合格是吗？也就是说最薄点要大于0.381mm才算合格是吗？上表最小厚度平均厚度的比值是13.04/17.426=74.83%，如果平均厚度是指的是UL758中规定的最小平均厚度，不是应该13.04/15=86.93%才对吗？

slikin:

老弟，最薄点管控的不行，偏心控制不好，评不合格也是有道理的，工艺和现场管控没有把住关，工艺卡最薄厚度有没有明确给出？需要加强工艺和现场这块

UL1007  在UL758标准中有没有关于偏心的控制要求，还是只要按照stylepage规定平均厚度大于15mils，任一点的最小厚度大于13mils就算合格？