求教: HDMI发泡芯线外层如何做硬? 像实心PE手感那样.

chicheng:

用FMPE+PP或发泡PP

这个单不好做，最好不要接。

经有PE外层,但做来的线经过后面包带工段芯线有压痕,测试NG,所以想请教的是外层的skin层如何才能做硬? 有用PP料做外层的吗? 

cablegxj:

已经有PE外层,但做来的线经过后面包带工段芯线有压痕,测试NG,所以想请教的是外层的skin层如何才能做硬? 有用PP料做外层的吗? 

      HDMI泡皮结构技术已经成熟，进口料、国产均能达到其高频要求，你问的问题，有一下几个方面需要确认解决，第一机头、温控，机头与温控决定了芯线的品质，机头的好坏决定你SKIN层的厚薄均匀度/同心度（也不能忽视注条机），只有SKIN层厚度均匀，且厚薄可以控制。那么就剩内部发泡层的发泡度，以及内部发泡层与导体的粘合度（可以用附着力测试管控）。我们目前的管控标准 SKIN层厚度0.030~0.035mm,发泡层气孔均匀（切片不能有明显穿孔）以及不能有气孔大小差距明显（目视），再者就是导体预热，在导体不变色的情况下尽量将温度打高，增加附着力，确保延迟、阻抗稳定。（第一段温水槽的水流以及温度，以及后面冷水冷却水槽长度）均能提升线材本身硬度。

    PP料可以做外皮相对PE要硬更耐温，但需要选对牌号，而且PP做外皮的圆整度没有PE好这个要注意（其他公司不知道我们用了一段时间不太好又改回来用PE）。

不知道你包带工艺 ，是对绞（400单绞）、三芯退扭绞，还是平行对，看你说的有压痕性能不过，最好看看报告，不一定是包带的问题。

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jiang1201:

芯线外皮选用HDPE，后面工段注意收放线张力控制

7楼的朋友: 放线张力放松, 衰减也是不行,必须要将线拉直才行,所以要有合适的张力才行. 

lgf2005:

要么改发泡PP，要么增大外层SKIN层厚度，但是要做到HDPE手感基本不太可能，如果NG要考虑对绞包带的工艺改进。

 就是没有试过PP,要改的话,只想改外层,不想改中间发泡层.

cablegxj:

已经有PE外层,但做来的线经过后面包带工段芯线有压痕,测试NG,所以想请教的是外层的skin层如何才能做硬? 有用PP料做外层的吗? 

hl5825:

      HDMI泡皮结构技术已经成熟，进口料、国产均能达到其高频要求，你问的问题，有一下几个方面需要确认解决，第一机头、温控，机头温控决定了芯线的品质，机头的好坏决定你SKIN层的厚薄均匀度/同心度（也不能忽视注条机），只有SKIN层厚度均匀，且厚薄可以控制。那么就剩内部发泡层的发泡度，以及内部发泡层与导体的粘合度（可以用附着力测试管控）。我们目前的管控标准 SKIN层厚度0.030~0.035mm,发泡层气孔均匀（切片不能有明显穿孔）以及不能有气孔大小差距明显（目视），再者就是导体预热，在导体不变色的情况下尽量将温度打高，增加附着力，确保延迟、阻抗稳定。（第一段温水槽的水流以及温度，以及后面冷水冷却水槽长度）均能提升线材本身硬度。

    PP料可以做外皮相对PE要硬更耐温，但需要选对牌号，而且PP做外皮的圆整度没有PE好这个要注意（其他公司不知道我们用了一段时间不太好又改回来用PE）。

不知道你包带工艺 ，是对绞（400单绞）、三芯退扭绞，还是平行对，看你说的有压痕性能不过，最好看看报告，不一定是包带的问题。

朋友: 你各方面都概括到了呀,一看就是很专业的. 可以加微信聊聊吗? gxj547914050.

1.机器是没问题的,因为同个规格前面已经开出一次测试是可以的线材了,开1.4版其他规格也没有问题.

2.现在是要比前一次线材做的更好,更高余量. 前一次的阻抗是96-97的样子,为了稳定没有加大发泡度,就把芯线OD从1.0加大至1.02mm而已. 

   前一次开的芯线上对绞包带(三芯退扭绞),几种调机参数都测试可以. 新开的芯线调各种参数都不行(是测试HDMI2.1  测试图如下).对比其不同点就是第一次的芯线比较硬,对绞包带后无压痕,第二次的芯线比较软,对绞包带后有压痕.

3. 之前没出现过这种情况,所以没有注意前一次开机时外皮机的开机温度. 第二次调机将外皮温度由210调低至190也是没有第一次的芯线硬.

所以想询求将芯线开硬的办法. 

4.你们用的外层PP,PE是什么型号的? PE我是用3364. 

5.我开的内皮厚度在0.03mm左右,附着力是可以的. (但我们开机预热器要打低一点,附着力才好的.打的越高,内层就容易发泡,就没附着力了)

6.发泡层发泡度均匀,同心度这些都没有问题.

7. 后面水槽的长度已经很长了, 如果想要芯线比较硬,前段水槽的温度是要低还是高? 如何控制水的温度?

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