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[问题求助] 请问:二步法硅烷交联绝缘料的配模系数及拉伸比各是多少?
P:2024-01-19 10:15:22
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按我经验应该是目前天气太冷,导体没有预热,擦模导致这个现象。
用大的模芯想防止擦模,但即便是后前后牵引的挤出设备,规格稍大的导体还是存在抖动(原因比较简单——因为没有支撑,生产现场看过就明白),所以当晃荡的导体接触到模芯嘴的时候,极冷导体吸收了很多热量,导致在这个位置的料流温度偏低与环形其他部分相比出现滞留,而挤出拉伸是一直存在的,滞留部分被拉伸后偏薄就有了绝缘表面凹坑的现象(除了低温天气其他时候这个问题不明显);由于导体接触到模芯嘴只是瞬间,带走热量也很快正常补充后续又恢复正常流动,直到下一次导体又接触到模芯嘴又带走部分热量出现凹坑,如此反复。解决问题有办法有:
①如果是小规格导体,用挤压式生产,将模具位置温度提高一些,就可以正常生产;大规格导体如果是圆形的按理可以同样方式生产。
②导体上预热装置,如果是大规格导体估计会比较麻烦,听一位有经验的老师傅说用火烤导体表面也可以(火焰温度是比较高,但预热时间短也不可能将导体氧化,当然还可以调整火焰大小及距离来避免这些问题)。
③对挤管式模芯进行改进。以往的经验是硅烷交联料的拉伸比在2~3之间会比较好,太大易出现热收缩超标的问题。但目前我们硅烷料用的比较少,是否材料有改进了也不清楚。这个用不同拉伸比的产品验证热收缩数据即可。
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