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[挤塑工序] 挤压式生产BV 1x150绝缘过程中,总是出现鼓包,请问这是什么原因造成的

P:2025-04-19 11:33:17

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割开内部是这样的

IDC - International Documentation Center国际文献中心<设在瑞典 (0) 投诉

P:2025-04-19 11:33:19

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change property - 改变特性 (0) 投诉

P:2025-04-19 13:37:35

3

确认一下是不是主机速度没跟上导致有点空心,摸起来鼓包的地方应该软软的
    刘岳晓 在 2025-04-19 13:43:03 奖励 10 赏金

process control test - 工序控制试验 (0) 投诉

P:2025-04-19 13:42:40

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正常生产一百多米后出现的,我觉得是不是因为导体把内模的温度带走了导致模口温度降低,出料不均匀造成的呢

ignition coil low tension cable - 点火线圈低压线 (0) 投诉

P:2025-04-19 13:52:08

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刘岳晓:

正常生产一百多米后出现的,我觉得是不是因为导体把内模的温度带走了导致模口温度降低,出料不均匀造成的呢

你发的这个照片包看起来是软的,要是因为模具口温度低了,绝缘表面应该没有那么光滑

aging - ageing(用特定之温度及时间改变材料之特征,即所谓老化作用) (0) 投诉

P:2025-04-19 15:22:31

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有可能是你的导体有潮气

PB - push button按钮 (0) 投诉

P:2025-04-19 16:09:00

7

模芯尺寸大了,倒胶造成的吧
    刘岳晓 在 2025-04-20 17:11:15 奖励 10 赏金

cataphoretic coating - 电泳涂敷,电泳涂漆 (3) 投诉

P:2025-04-19 16:23:45

8

模口温度低了

DIGICOM - digital communication (system)数字通信(系统) (0) 投诉

P:2025-04-19 16:47:16

9

导体外绕包一层带子

pull-back - 反拉力,反向拉力 (0) 投诉

P:2025-04-20 00:02:01

10

划开里面有胶么,是不是倒胶了

non-round wire - 非圆线,异形线 (0) 投诉

P:2025-04-20 11:05:24

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这不明显是倒胶了嘛
    刘岳晓 在 2025-04-20 16:30:59 奖励 10 赏金

z-winding - 顺时针方向卷绕法 (0) 投诉

P:2025-04-20 11:33:52

12

简单导体预热下就行了。

fill in ratio - 填充系数 (0) 投诉

P:2025-04-20 16:30:36

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jirui123:

这不明显是倒胶了嘛

导体18.7mm,内模19.7mm.内模大了吗?


polyester film - 聚酯薄膜,聚酯带 (0) 投诉

P:2025-04-21 07:51:07

14

jirui123:

这不明显是倒胶了嘛

刘岳晓:

导体18.7mm,内模19.7mm.内模大了吗?


挤压有点大

    刘岳晓 在 2025-04-21 08:17:06 奖励 10 赏金

application-specific integrated chute - 专刚集成电路 (0) 投诉

P:2025-04-21 08:17:28

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jirui123:

这不明显是倒胶了嘛

刘岳晓:

导体18.7mm,内模19.7mm.内模大了吗?


zhangyuhang564851702:

挤压有点大

多大合适

jitter - 不稳定性;晃动,抖动,信号的不稳定性;图像晃动,抖动 (0) 投诉

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