请问各位大佬，PTFE半定向薄膜绕包导线绕包后烧结熔封的工艺温度大概什么区间，线径1mm；怎么判断烧结熔封到位了，拿到的样品拆解发现薄膜可以完整剥除，有部分黏连的感觉。

1. 烧结温度区间

• 典型范围：PTFE的熔点为327℃，但实际烧结温度需高于熔点以实现分子链的扩散和粘结。

  • 推荐区间：通常为 350~380℃（针对1mm线径）。

    • 温度过低（<350℃）：熔封不彻底，薄膜粘结力不足，易剥离。

    • 温度过高（>400℃）：PTFE可能分解（起始分解温度约400℃），导致性能劣化（如脆化、变色）。

  • 设备校准：建议使用红外测温仪或接触式热电偶验证实际温度，避免烘箱/烧结炉温度偏差。

2. 烧结时间

• 参考值：1mm线径的导线通常需要 5~15分钟（具体时间需结合温度调整）。

  • 时间不足：薄膜层间粘结不充分，表现为易剥离。

  • 时间过长：可能导致PTFE过度烧结，影响柔韧性或绝缘性能。

3. 判断熔封到位的依据

• 外观检查：

  • 表面应光滑均匀，无气泡或明显分层。若薄膜可完整剥除且仅部分黏连，表明熔封不充分。

• 剥离测试：

  • 合格的熔封应使薄膜难以完整剥离，强行剥离时出现纤维状断裂或基材损伤（而非界面分离）。

• 电气性能测试：

  • 通过耐压测试（如1kV DC/1min）或绝缘电阻测量验证熔封后的绝缘完整性。

• 截面显微观察：

  • 金相显微镜下观察截面，理想状态应显示薄膜层间无明显缝隙，界面融合。

4. 样品问题的可能原因

• 温度/时间不足：烧结未达到PTFE的充分熔融状态，导致粘结力弱。

• 薄膜预处理问题：半定向薄膜若未经电晕处理或表面清洁不足，可能影响层间粘结。

• 冷却速率不当：过快冷却可能导致内应力，影响粘结强度。

5. 优化建议

• 工艺试验：在350~380℃范围内梯度测试（如10℃间隔），结合剥离强度和电气性能确定最佳参数。

• 环境控制：烧结过程建议在洁净环境中进行，避免粉尘污染界面。

• 材料验证：检查PTFE薄膜的规格（如密度、结晶度），不同厂商材料可能需调整工艺。

若需进一步精确控制，可考虑差示扫描量热法（DSC）分析薄膜的实际熔融行为，或与材料供应商协作获取针对性参数。

上面是Deepseek查到的，可以参考一下~