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各位同行:你们好!
现有一问题与大家共同讨论一下:
某厂在一国产交联机(青岛兴乐)生产26/35 交联线芯,规格有95、120、150等。在局放试验过程中发生多次击穿现象,经对击穿点解剖发现:大部分属于半导电内屏蔽层倒胶到绝缘层,且深度较深,从而在耐压试验过程中产生击穿。而同一机台近期生产10kV交联线芯所发生类似质量问题却特别少。请问各位同行朋友,不知发生此类质量问题的主要原因是什么?如何克服和解决?谢谢!!
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想不通,楼主所说的内屏倒胶到绝缘里是连续性的,还是很长距离有一点呢?
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[不喜欢水的鱼 在 2010-11-20 17:25:08 编辑过]
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现在经初步分析认为是属于内屏挤塑温度整体过高所导致的预交联物。这二天将整体温度降5度左右,情况好转。由于材料厂家改变配方,没有及时告知,导致出现这种情况。其他设备与模具情况正常。
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都是紧压模具 外表很难观察到的
但内屏疙瘩够大 外面也是可用看出来的 因为一般都是焦料 相对较硬 不易变形
10kv偶尔也会出现内屏的
我想是因为35kv生产速度慢,内屏挤出量大减 从而机身存料时间长了 而内屏蔽料现在大多数采用的是可交联型的 故而已经交联
降低挤出温度是最根本的办法 95-105温度变化即可
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这个问题我以前公司一直都存在,到我走的时候都没有很好的解决,出现内屏硬块嵌入绝缘层,模具,温度,模芯1中的倒胶料先搞清都试过,效果还是不理想,感觉还是和料有关系~~~~~~~~~~~