大家做高频线材HDMI .DP .ATA 等习惯于用FM-SKIN来做芯线以达到特性阻抗的要求.但是用HDPE绝缘同样可以达到阻抗要求.(线径相比FM-SKIN大些)工艺还好控制些.

这两种做法特性上面有不同之处吗.主要表现在哪些高频特性上.

达到相同的效果前提下 。。

你成本不用考虑吗 ？

其实真正生产FM-SKIN的损耗太高了,还不如多用点PE料划得来.

F-SKIN损耗高？

不觉得，看你制程怎么控制！~

还有就算损耗高，你做出来的线的外径不需要考虑进去？还有其他因素也是考虑范围啊。。

不然为什么要用发泡？介电常数低，成本低.........

［fourwo 在 2008-9-15 21:47:20 编辑过］

成本是来讲当然是FM-PE+SKIN  高了.但真正特性上来讲是用FM-PE+SKIN 要好过HD-PE.

如果你的制程能力好的话，F-PE成本比较低，而且性能比HDPE好

如果在相同特性下我个人认为HD-PE要好。因为物理性能好。不易压扁后缩等。

但是做好频就要用Foam-PE

赵兄:

改HDPE材质,会增大介电损失,从面会增大衰减量了

会更难通过电气性能测试