能发到我邮箱里给我看看吗？wangjf0@163.com

另，你的测试设备是什么？标准有是什么？

测试发报告已发，请查收.用DCM测试， 100M 六类网线

从报告来看你的阻抗OK  RL OK。。证明你的线稳定性还可以。

衰减4对基本上都是在50Mhz左右Fail ，证明你低频导体用的OK。。

看了报告感觉改善空间不是很大。。因为很多公司SSTP一般都是做跳线我想你们的线应该加工后测试20-30MOK。

建议试试该用发泡。因SSTP串因不是很大你可在把绞距放大些。。

AbelGuo:

从报告来看你的阻抗OK  RL OK。。证明你的线稳定性还可以。

衰减4对基本上都是在50Mhz左右Fail ，证明你低频导体用的OK。。

看了报告感觉改善空间不是很大。。因为很多公司SSTP一般都是做跳线我想你们的线应该加工后测试20-30MOK。

建议试试该用发泡。因SSTP串因不是很大你可在把绞距放大些。。

  solid   SSTP0.6的导体作到1.5的外径,理论上阻抗是偏小一点,测试报告中他的阻抗过了吗?我怎么看到的是在高频都不过啊,高频偏高.那还叫稳定吗?是你绝缘做的不稳定,导致绝缘变大,所以你的ATT高频不过.其实你的工艺没问题,只是你的线在绝缘时没控制好.

［WL1986 在 2008-11-13 16:18:33 编辑过］

［WL1986 在 2008-11-13 16:19:59 编辑过］

绞距放大NEXT会好点?ATT会好点到是真的.!

报告中的阻抗在高频处是不稳的，会不会是测试时的接线手法出问题呢？ 同时，纠正下，报告中的衰减是在1-50MHz 下不过的。我想请教的，就是这个问题。还有，阻抗高频不稳，版主说的是绝缘不稳造 的，可我量了下，芯线OD，并没有很大的偏差，会不会是其它的问题呢？ 偏心度也达到90%以上了。

看了报告，你的发泡不是很均匀，而且阻抗有很大的尖峰，建议你检查一下整个制程的张力和导体的电阻，可以增加你的化学发泡的发泡度，同时增大你的绞距，绞距在25~35mm范围内绝对没有问题的，对绞是采用双退扭的设备!单面铝箔选择45-75um的AL/PET。

楼主把你的上面工艺在描述细点。。。

［WL1986 在 2008-11-13 18:30:45 编辑过］

与测试手法也可能有关系，但是建议你、编织节距还可以做大点。

［WL1986 在 2008-11-13 18:29:35 编辑过］

WL1986
数据电缆技术：

你好！一开始没有看清楚 此线是Foam 线 所以按LZ提供的电容Foam度还有所提高。在45%我想可以。另外

我看的阻抗OK是特性阻抗。。他的Input确实是高频有问题。。。用DCM测试我想治具问题不是太大。

但它的Att是高频不过吗？？？都是在40MHZ和50MHZ

建议：1：增加Foam度。调整OD。   2：注意绞线张力是否有把绝缘压扁。3：铝箔张力。