请教各位同仁，乙丙绝缘含胶量30％左右，绝缘电阻上不去，是含胶量过低的原因吗？

另外，做小平方线的时候，硫化速度上不去，硫化曲线调整到什么程度合适？我们现在做的165度曲线，T10 1：30；T90 9：00

我们现在只能做到每分钟15米左右，再快就欠硫。。。

 

估计要你完整的配方才好说

硫化慢的问题比较好解决的，调整硫化体系就可以做到

我们cpe+epdm绝缘胶，做1.5mm2还行，做0.75mm2表面有白点、有针隙，高压击穿很多。

请问是啥原因？

要想押线速度快，最好是提高含胶量，线做得软一点。关于白点，有可能是氧化镁和氢氧化镁、滑石粉等颗粒不均或成团造成的。最好是滤胶，还有密炼时间要长一点好，最好是在开练加母胶的。

好建议,谢谢!

hebaicheng:

估计要你完整的配方才好说

硫化体系为DCP 4.5phr；TAIC 1.5（70％）

你的硫化体系在大线时已炸口吧

没有完整的配方所有的说法都是猜测

调整硫化体系

zmlhb:
你的硫化体系在大线时已炸口吧

这个配方没有做过大线，硫化剂用量大只是针对做小平方线要求较高的挤出速度做的调整，做大线时炸口的问题我们还没有遇到过。。。

30%含胶率可以了,绝缘电阻上不去,与硫化完全充分也有关系.主要填料避免吸潮.

硫化曲线我们看硫化时间,还要看力矩大小.时间合适力矩小硫化也不好.

DCP的量我认为偏高,TAIC不如TAC效果好.

小学生:

30%含胶率可以了,绝缘电阻上不去,与硫化完全充分也有关系.主要填料避免吸潮.

硫化曲线我们看硫化时间,还要看力矩大小.时间合适力矩小硫化也不好.

DCP的量我认为偏高,TAIC不如TAC效果好.

我也有这方面考虑，挤线试验时绝缘电阻上不去，我看了一下，硫化不好，粘线芯。硫化曲线同高含胶率的配方比，MH确实低些，如果要硫化的现充分些，硫化剂量应如何调整，单纯调整DCP以及TAIC的用量觉得没有太大成效，是否需要硫化活性剂如黄丹，氧化锌上做些调整，我现在这两种都加了5phr。

 

       乙丙绝缘含胶量30％左右，绝缘电阻上不去，与含胶量关系不大，但毕竟30%，从硫化曲线看显然硫花起步时间长，焦烧时间与正硫时间长，建议调整硫化剂配比，调胶料塑性至0.3-0.35，生产小截面电缆建议DCP4.0份，TAIC 5-6（70％）这样挤出速度、硫化程度绝缘电阻应该不成问题。另外乙丙橡胶牌号也很重要喽。

我EPDM 的橡胶 最少做到 35 如果你 机械性能没问题 应该可以，电性能不好，填料的问题吧，我现在都用硅烷处理煅烧陶土，绝缘电阻 小线 一公里都要到 4000M欧了，如果你用 滑石粉，就会差，如果你用碳酸钙那就更差，如果你加了沉淀法白炭黑，那就很差了

至于你的速度 我很不理解 ，你的DCP 用的太多了，一般的用量是 3份，当然这个要看胶和你的防老体系

我现在不知道为什么 DCP  用的很少 不到 2分 当然 TAIC  用的多了点

你的硫化 压力和温度很低吗>为什么 我们的 T90 都 15分左右 我们开到 20-30米都没问题 ，而且我们的设备不怎么样所以很慢，温度只能开到185，正常的温度都是开到200 ，那样一分钟 60-100米如果设备吃得消都没问题

如果断裂伸长率允许 TAIC  多加点 可以缩短 硫化时间

又看了下你的帖子 黄丹我没用过，氧化锌用到 5份就OK 了吧

还有 你的油和防老剂是不是影响了你的 硫化体系，MH 的高度 2.0 左右 就可以，太高了断裂伸长率可能不够，太低了交联度不够

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