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中压电缆绝缘屏蔽的剥离力主要由绝缘屏蔽的材料决定的，采用可剥离绝缘屏蔽料，其剥离力通常可维持在一定的要求范围内，剥离时绝缘屏蔽的温度可影响其剥离力，热烤状态下，较容易剥离。
关于导体屏蔽陷入导体次外层的问题，可通过导体上绕包一层半导电带解决。
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非常感谢，关于导体屏蔽陷入导体次外层问题，如果不绕半导电带，单从导体和绝缘这两个工序上讲，如何控制呢？
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废话，嵌入导体中是正常的，导体屏蔽和导体是一体的，作用就是填补绞合导体的缺陷，使导体成为一均匀圆形，均匀导体产生的电场，不嵌入是不可能的，除非非绞合导体，圆铜线不嵌入。
剥离力的大小是外屏蔽本身所决定的，剥离力是可以调整的，8-45N/cm，其它因素影响不大。
楼上说的也不对，烘烤不会改变剥离力大小。
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