1
2
3
4
5
6
7
增加发泡度,优化轧纹工艺。
8
不好意思,前段时间没时间上网。
客户要求如下:
衰减比国标YD/T1119在1000MHZ时大1DB/100M的样子,结构尺寸跟7/8"差不多。阻抗严控在50±0.5之内,
9
各位都是高手啊
10
11
估计是低衰减的产品.
提高发泡度+更好的发泡绝缘料+导体直径做大.
这总可以了吧?
12
换绝缘材料,降低发泡度,提高电容,增加介电常数
13
1、尽量提高发泡度,但要注要发泡气孔不能破导致进水;轧纹节距和深度走下公差。
2、材料当然也是很重要的
14
15