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[SATA] 在生产ATA外被时线材外观总是有凹坑 凹痕出现
P:2009-08-10 23:18:43
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1:外被料太软
2:线材OD偏小
3:内外模距离太远,做空点就好了,但是要保证附着力,地线不易拉出
4:很关键的一点:铝箔包的太松!导致外被有铝箔纹.如果铝箔后退松动的话你根本没办法押出,放大内模只会使芯线与地线不平行,不能解决问题!
5:芯线OD大小不一致,一条大一条小!
以上这些只是本人的一点点建议,如果有问题可联系:13088848558 能帮到大家的地方,一定尽力!
CEE - International Commission for Conformity Certification of Electrical Equipment国际电气设备合格鉴定委员会 (0) 投诉
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