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[问题求助] 请问谁有超高压交联电缆外护石墨层方面的工艺资料?
P:2007-05-21 17:35:29
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大家说得对,从发展趋势来看,采用双层共挤的技术会逐渐取代石墨涂敷的方式。虽然直接涂的话工艺方便,但有很多的问题。第一是石墨很容易扬尘,生产现场很脏,对操作工的身体有危害。第二石墨导电,很容易引起附近设备电路短路。第三石墨不耐擦,到用户安装完毕后石墨层很容易不连续,导致检测效果不好。现在国内已经开发出了两层共挤机头,并已经有厂家生产出了与PVC或PE共挤的半导电材料,解决了采用普通屏蔽料与护套料之间的挤出温度不同的问题,两者结合的界面也相当牢固。通过共挤的方式已经可以使半导电材料厚度达到0.5mm,已经完全可以取代石墨导电层。
管理员 奖励 0 金币,.1 声望,于 2007-5-22 10:34:47
double flanged wooden board - 双侧板木制线盘 (0) 投诉
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