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可以从三个方面进行考虑:
1.可以相应增大导体,尽量用上限规格
2.适当的减小芯线ID
3.提高屏蔽率
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是的,這個問題,就是需要經驗了。發泡度和阻抗及衰減是個相對的問題。
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在不增加成本的情况下,我们做法的是:
1、发泡外径减小到下公差。
2、发泡度尽量大到特性阻抗刚好为标称值的上公差。
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那要看是高频还是低频衰减,低频衰减,主要取决于导体,对其铜含量,电导电率进行控制才能控制低频衰减,:高频衰减主要是介质衰减,不但要控制发泡料与成核剂的质量,,配比也有影响;如果这些都不可改变,那么就通过控制发泡度,控制阻抗走上限,能够提高衰减指标.这是同轴电缆生产过程中常见的问题.
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增大附着,从而减弱电晕发生的
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发泡外径减小到下公差。
此方法改善效果非常有限,我们早尝试了