目前在开发与USB3.0 物理层相关的一些设计， 碰到的问题是如何在spice 仿真中正确模拟USB线材，尤其是模拟信号在线材上的衰减影响。
自己做了一个RLC的模型，但效果不理想。 不知道论坛上各位有没有自己提取或者建立过这个仿真模型。 请给一些建议。
其实这个问题不局限于USB3， HDMI，SATA都有类似的问题。

不太明白，较深奥。

我们会建构线材的仿真模型,但要看你的仿真软件是否支援s4p的档案格式

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