我司在生产SATA7P芯线时芯线附着老是过小，10cm可以轻松将铜丝抽出，有弄到DER AN的一条样品，3cm都很难将铜丝抽出，请教各位有何办法增大芯线绝缘附着力，我司工艺，芯线导体1/0.404,铜线预热220度，一段水温60度，芯线材质FM-PE(3485)+SKIN(8380),化学发泡，线径1.15mm

补充一下，机头有抽真空!

做皮泡皮会好点

铜丝预热有２２０度吗

一段温水。二段可采取空冷！

模距这个就不用讲了吧！

把預熱器開到最大  就可以了 (3kw的預熱器)

首先应该确认你的导体有没有问题！导体有油的话，在押绝缘时就会产生导体个漏的现象。

其次预热温度可以再加高50度左右，并在预热引取轮上绕两圈。

水槽可以采用5楼的方式进行冷却，水槽温度可以设定在40度左右。

7楼的专家说得太全面了，相信按7楼的和5楼的方法试过了，问题应该解决了，如果导体有油赃污的话，可以在预热器前后搭布清除，当然这不是长久办法，叫供应商改善吧。

1.新改预热机导轮，有两槽增加为四槽或者五槽，增加导体的路径，延长预热时间。

2.用s-f-s最佳

预热器离机头有多远，如果太远了，预热都白费了。必要时采用高频预热器，会比较稳定。

如果说油污的话，220C的高温早就烧的差不多了。

再者说了，温度太高，导体容易被拉细的，电气性能更不稳定。

铜线是我司自己拉的，在镀锡前有清洗并过毛毡，预热器是高频预热器，预热器出线口离押出机头90cm,押出速度120m/分钟，水中静电容90+/1,

一段水槽长度1.2m不知道短不短

按以上综合的方法还不以改善？

昨天下午有打样，附着是有增强，但还是可以较轻松的拉出铜线

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