最近半个月，衰减表现不稳定，有时候偏大的离谱！

经过仔细解剖、检查、现场跟踪，无法确定主导因素。

无论哪条芯线都有5%左右是偏大的。发泡材料更换后无改善迹象。衰减变化与发泡度好像没有必然关系。

铝箔的生产、配方等无变化。无论芯线生产稳定与不稳定都是同样的表现。也不论高压注气或低压注气。

请教哪位前辈给指点一下，找找下面工作的方向。

谢谢！

1.测试仪器有没有校正确认？

2.LZ讲是半个月，那以前衰减是OK的？有没把以前OK的线与现在测试NG的线做结构细项对比，你说5%，那同批次OK的NG的线材有没分析过，是否能找出差异点？

3.LZ讲有时衰减偏大得离谱，是衰减突然有尖波？高频还是低频？最好把测试报告和图形上传。

4.如果以前都做OK,是最近不稳定，那就从材料（导体，绝缘等），工艺方面找原因。

其实LZ说的太模糊，大家不清楚问题，很难帮你分析

补充一下：

1、铜包钢基本正常，那么皂化液会有影响吗？

2、材料的问题也基本排除，不同材料情况基本一样。

3、发现个别护套有集中不合格现象，那又是什么原因呢？

估计测试设备的问题居多吧.先校准一下再看.

内导体的直径有没有大的变化?

发泡度及电容有大的变化吗?

护套一般影响不到衰减的.

喷码间距有没有问题?就是说测试线的长度实际长了,导致衰减大?

测试设备：把以前的线拿出来测试，对比结果看是否有变化，比较容易排除；

材料的话检查下导体，含铜量，铜层厚度等。导电率检查可能发现不了问题。

其他还是要看你的具体产品和测试报告才能给出建议。