它使得信号能在差分PCB线对或平衡电缆上以几百Mbps的速率传输，其低压幅和低电流驱动实现了低噪声和低功耗的输出。LVDS在两个标准中定义。IEEE P1596.3(1996年３月通过)，主要面向SCI(Scalable Coherent Interface)，定义了LVDS的电特性，还定义了SCI协议中包交换时的编码；ANSI/EIA/EIA-644(1995年11月通过)，主要定义了LVDS的电特性，并建议了655Mbps的最大速率和1.823Gbps的无失真媒质上的理论极限速率。在两个标准中都指定了与物理媒质无关的特性，这意味着只要媒质在指定的噪声边缘和歪斜容忍范围内发送信号到接收器，接口都能正常工作。

随着集成电路的发展和对更高数据速率的要求，低压供电成为急需。降低供电电压不仅减少了高密度集成电路的功率消耗，而且减少了芯片内部的散热，有助于提高集成度。故LVDS信号在计算机、通信设备、消费电子等工业民用方面得到了广泛应用，但目前我国国内对LVDS信号在航天中的应用还是空白。

LVDS具有许多优点：

①     差分传送特性可以提供较好的共模噪声抑制能力；

②     终端适配容易；

③     功耗低；

④     具有fail-safe特性确保可靠性；

⑤     低成本；

⑥     高速传送。

正是由于上述优点，LVDS开始应用于星上相关产品，同时为了保证LVDS设计的良好实现，根据具体接插件选用，对传输电缆从性能、可靠性、加工工艺的可操作性等方面提出了要求。