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[问题求助] 如何调整押出工艺从而保证导体与绝缘之间的附着力满足客户需要?
P:2007-03-15 13:50:31
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一,黏附力与溽热温度成正比,溽预热温度太低,导体与绝缘层之间出气孔,太高,则导体上挂胶料,黏附力太大,无法做接头.
当然,预热温度选低,到了机头模口再高温,等于提高了预热温度,另外从回波角度考虑,机头模口不宜选高.
二\胶料成分,共聚物越多,同样预热温度,黏附力越大.
我公司正在严格控制这个问题,你用什么预热方式.
congqiang.wang@andrew.com 0535-4710515
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