我司生产希捷的USB3.0转接的线材,一端是USB3.0,一端是MICRO B (3.0版),线的长度也只有30CM,现在制程测试时老测试NG,

总是显示绝缘阻抗不过,我们的测试要求是500V;50M欧,总是显示地线与铁壳之间的阻抗有异常,成型内模以后测试都是PASS,

但成型外模后就出现以上情况,一直很困扰我,有哪位能解释这个问题呵???真诚请教!!!

还是外模成型问题吧！

是不是压力高了！

绝缘电阻的设定有没有可以参考的标准，现在做的都比较乱。从2M到50M的信号线都有碰到过，电压和漏电流设置也不一样

学习下

应该是外模压力的问题，只要调机时让外观OK，不要产生毛边就行了

请问外模压力如何影响绝缘阻抗

albertzh2:

我司生产希捷的USB3.0转接的线材,一端是USB3.0,一端是MICRO B (3.0版),线的长度也只有30CM,现在制程测试时老测试NG,

总是显示绝缘阻抗不过,我们的测试要求是500V;50M欧,总是显示地线与铁壳之间的阻抗有异常,成型内模以后测试都是PASS,

但成型外模后就出现以上情况,一直很困扰我,有哪位能解释这个问题呵???真诚请教!!!

显示有异常，但是其阻抗实际值是多少？或者漏电流是多少？

1.冲压铁壳时是否把芯线夹伤；

2.成型外模时是铁壳不易散热，可能会将造成铁壳内的芯线异常；

3.内模时是否有把芯线压伤，靠近铁壳两边的焊点是否偏大；

4.刚刚成型完外模的需充分冷却后再测试，温度太高绝缘阻抗值会明显下降

以上供参考