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我司生产希捷的USB3.0转接的线材,一端是USB3.0,一端是MICRO B (3.0版),线的长度也只有30CM,现在制程测试时老测试NG,
总是显示绝缘阻抗不过,我们的测试要求是500V;50M欧,总是显示地线与铁壳之间的阻抗有异常,成型内模以后测试都是PASS,
但成型外模后就出现以上情况,一直很困扰我,有哪位能解释这个问题呵???真诚请教!!!
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还是外模成型问题吧!
是不是压力高了!
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绝缘电阻的设定有没有可以参考的标准,现在做的都比较乱。从2M到50M的信号线都有碰到过,电压和漏电流设置也不一样
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学习下
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应该是外模压力的问题,只要调机时让外观OK,不要产生毛边就行了
请问外模压力如何影响绝缘阻抗
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albertzh2:我司生产希捷的USB3.0转接的线材,一端是USB3.0,一端是MICRO B (3.0版),线的长度也只有30CM,现在制程测试时老测试NG,总是显示绝缘阻抗不过,我们的测试要求是500V;50M欧,总是显示地线与铁壳之间的阻抗有异常,成型内模以后测试都是PASS,但成型外模后就出现以上情况,一直很困扰我,有哪位能解释这个问题呵???真诚请教!!!
显示有异常,但是其阻抗实际值是多少?或者漏电流是多少?
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1.冲压铁壳时是否把芯线夹伤;
2.成型外模时是铁壳不易散热,可能会将造成铁壳内的芯线异常;
3.内模时是否有把芯线压伤,靠近铁壳两边的焊点是否偏大;
4.刚刚成型完外模的需充分冷却后再测试,温度太高绝缘阻抗值会明显下降
以上供参考