[问题求助] 焊锡后断导体
P:2007-03-23 10:25:04
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温度过高导致的
solderless erminal - 无焊夹头,无焊接线端子,压接端子 （0） 投诉
P:2007-03-25 10:27:12
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loading mechanism - 装盘机构,上盘机构 （0） 投诉
P:2007-05-07 08:49:55
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420是有点高，我们焊锡试验用260左右温度。
brand - 商标；钢印；标牌号 （0） 投诉
P:2012-03-12 16:36:27
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焊锡用260-280左右温度
computer-aided management - 计算机辅助管理 （0） 投诉
P:2012-03-15 20:47:56
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extrusion aid removal zone - 挤出辅助清理区 （0） 投诉
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