各工序质量要求

绞线工序的质量要求：

一、          为防止尖端放电，绞制后的圆形铜、铝导体表面应光滑，不应有毛剌、断单线、凸起、锐边等不良现象。

二、          单线允许焊接，但相邻两焊接点的距离应不小于300mm，焊接要牢固，接头处要修光修圆，紧压的铜、铝导体绝不允许整根焊接。

绝缘工序的质量要求：

一、          交联线芯表面应光滑、平整，色泽均匀。

a)        内屏蔽半导电层应连续、圆整、均匀、紧密地包覆在导体上，表面应光滑，无明显绞线凸起，不应有尖角、颗粒、烧焦或擦伤的痕迹；与绝缘层也要紧密结合，以消除电缆内部的界面间隙。

b)        对XLPE挤出质量的要求是结构紧密、无气泡、无杂质、无焦烧颗粒，交联度应不低于80%。

c)        外屏蔽半导电层应均匀地包覆在绝缘上，表面应光滑，不应有尖角、颗粒、烧焦或擦伤的痕迹。

二、          导电线芯及内外屏蔽、绝缘层的尺寸应符合工艺过程卡中的规定。

三、          绝缘层的热延伸试验应符合GB12706.2-2002中的规定。

四、          内外屏蔽的偏芯度应不大于20％，绝缘的偏芯度应不大于10％，偏芯度应按下列公式计算：

(T_max－T_min)/ T_max  £20%

T_max ：同一截面上任一点测量厚度最大值；

T_min  ：同一截面上任一点测量厚度最小值。

屏蔽工序的质量要求：

一、          铜带绕包应连续、前后一致，其表面应平整、紧密，不可有翘边、撕裂、折皱和露间隙等不良现象。

二、          铜带连接必须采用点焊联接，修补时可用锡焊联接，严禁搭接、插接等其它不符合规范的接法。

三、          无纺布包带绕包应连续、前后一致，其表面应平整、紧密，不可有翘边、撕裂、折皱等不良现象。

四、          铜带的平均搭盖率应不小于15%，其最小搭盖率应不小于5%。

成缆工序的质量要求：

一、          成缆时绕包应紧实，其表面应圆整、紧密，不可有撕裂等不良现象。

二、          无纺布包带绕包应连续、前后一致，其表面应平整、紧密，不可有撕裂、折皱等不良现象。

三、          成缆方向为右向。

装铠工序的质量要求：

一、          钢带铠装采用双层间隙螺旋绕包，方向为左向。

二、          双层钢带绕包间隙、搭盖率应符合工艺过程卡的要求，且内层金属带的间隙应为外层金属带靠中间的部位所覆盖。

三、          钢带接点处搭盖宽度为3～10mm，接头要平整、牢固、不得有毛刺、撕裂或尖角翘起等不良现象。

四、          钢带绕包过程中要注意不得有露间隙、隆起以及撕裂等不良现象。

护套工序的质量要求：

一、          隔离套和外护套应紧密挤包在缆芯或铠装层上，挤出后电缆护套表面应光滑、圆整、色泽均匀，断面不得有肉眼可见的气孔或烧焦以及划伤、凹陷松动等不良缺陷。

二、          挤出后的隔离套和外护套上任一点的测量厚度应符工艺过程卡中的规定。

三、          所有护层的偏芯度应不大于20％，偏芯度应按下列公式计算：

(T_max－T_min)/ T_max £20%

T_max ：同一截面上任一点测量厚度最大值；

T_min  ：同一截面上任一点测量厚度最小值。

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多谢楼主，相当的实用，好资料多分享～～

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很实用的就少了点。多谢了！

多来点内容啊？