最近一个客户出于成本考虑，要求USB3.0用铜包铝或者铝镁合金代替镀锡铜作为中心导体来打样，要求30AWG过1米，28AWG过1.5米，个人觉得不好做，一是加工性，二是高频不易达到要求，不知道有没有同行做过？要注意哪些问题？请赐教！谢谢！

你就是高手了，先打個樣品給大家參考一下吧！

支持楼主，记得打样完后与大家分享一下。

唉，高手+人才，人家用铜还不一定测试过，这里就已经开始用铝了，佩服了！

可以做个样品测试一下，因每条长度不长说不定过，记得测试结果给大家分享

中國爲什麽沒有屬於自己的自主品牌，就是這樣啊

政治官場尚且如此，更何況企業？

社會現狀如此，沒辦法！

USB3.0的线现在就要改成铜包铝了？估计市场又乱了。估计马上就是去买个带USB3.0接口的硬盘，接上线试一下下载速度，速度能达到那么快就可以了。别的特性也不用管了。这样应该更加省事。

至于么，USB 3.0的中心导体都要高铜包铝了，这客户不做也罢。

支持二楼的

铜包铝求30AWG，你押芯线估计都成问题！~！你所接的客户也太强了~！~

支持二楼的

不考虑高频是否能过，只考虑加工性的问题，最后与客户沟通后，他们自己也觉得有点不靠谱，取消打样了，不过以后应该还会遇到类似的问题.

支持楼主COST DOWN

支持楼主COST DOWN

加工困难，制造损耗大，造成总成本特高，更不用说特性了，想树立品牌形象，千万不要这样做。

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