ZA-CEH 3*4 电缆首次上机试验，挤出时焦烧，配方如下，请高手帮忙分析

CM352   100  ： 氧化镁10 ：  硬脂酸钙2：  硬脂酸1 ： RD 1； 石蜡3： 滑石粉15，  三氧化二锑12， 氯化石蜡5， 氢氧化铝65；N330  40： DCP 3， TAIC2， HVA-2  1

我在90机首次生产ZA-CEH 3*4 挤护套时有焦烧现象，开始一切正常{0.8MPa时}，70米后加速,气压打到1.1MPa时，每相隔一二米就有硬块和一道拖痕（硬块粘模 造成的} 机头温度75度， 机筒各区是45 ,55, 65度；硫化管气压1.1PMa,我做了183度的硫化曲线，T10为48秒 T90为 3分40秒 请高手帮我分析，不胜感激。以前曾经做过160度的硫化曲线 好像T10是1:20的，T90是8分多钟的

我在做EPDM绝缘线芯时{183度}T10为35秒，T90是2分半也没有焦烧{用45挤出机}，这到底是怎么回事，由于没有门尼粘度仪，不知道胶料的粘度和门尼焦烧时间

用183度做硫化曲线是考虑硫化管的温度而定的，一般1.1MPa,硫化压力

是流动性不好？ 有可能 ，但是机头在开机排胶时感觉很顺畅啊，

HVA-2 用1份是考虑到氧指数，性能要求符合ＧＢ／Ｔ９３３１－２００８

配方中忘记DOP  10份了 抱歉高手在哪啊 求助帮忙分析 此配方胶料回炼辗页时没粘辊现象

今天上班重看硫化数据 我也贴出了

注：2 楼的配方中忘记加DOP 10份 是忘记写了 的意思  胶料有加DOP的

氯化石蜡是52# 的 实际用量为5.5

等一会我做一个160的硫化曲线 看看

开机时机头的冷却水有没有开？

光说加速，你的速度到底是多少？

你可以从这两方面先着手看看

另外我感觉你的DOP  10份是不是有点多了？

160度30分钟的硫化曲线也出来了

硫化曲线：183℃×16min  160℃×30min
ML        1.67        1.8
MH        4.55        5.03
TS1        0:42        1:31
TS2        0:45        1:41
T10        0:48        1:53
T50        1:22        5:00
T90        3:42        17:05
Vc1        33.33        6.423
Vc2        33.89        6.493
我厂的YZW， YCW，YH线的护套胶的T10 （183度曲线）一般都是1到1.5分钟就没有这种焦烧现象
唉，线报废了 工人扒线时绝缘线也破开了
现在只想把T10调到1分钟以上 而T90又在4分钟内 大家给点意见 听说防焦剂如CTP等对CM 没效果
高手请指教 方案（1）减掉 HVA-2    （2）减低DCP TAIC用量  （3） ......
高手！ 在吗

个人认为:测量一下门尼粘度,是否太高.太高而且温度控制不好的易出现这种情况.

炭黑是否太多了,又易燃.PDM的量是否多了?

hva-2减去或者你提供的配方不对

如果你想解决焦烧问题，你可以从你用的硫化剂着手，我公司有延长焦烧型的DCP，可以解决你的焦烧保护时间过短的问题，不需要加防焦剂等产品，也不会提高你的T90。你有兴趣可以联系：021－60511883.

可以试试阿科玛的延长焦烧型有机过氧化物交联剂，延长焦烧时间，提高挤出温度，提高生产速度和效率。有需要可联系我，18964608433

增塑剂少了 HVA-2 可以去掉 阻燃若够的话，氢氧化铝少点，最好改性的，强度若够，N330改为N550  或者用陶土替代部分，三氧化锑价格高，是不是用点别的阻燃剂？

料太硬了，ML值降到0.8的话就好了