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[问题求助] 如果说导体镀锡是方便焊锡的话，请问导体镀银是不是方便焊银？
witman:
P:2011-07-15 15:58:45
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这位网友的发散思维非常不错，值得发扬。
铜导体外面镀锡，有利有弊，看用在什么方面，不能一概而论。
利1：防止在湿度比较大、和带酸性比较重等易使铜导体氧化的环境中氧化。
利2：带PCB版的电子产品，通常都是用锡来连接个各种配件，电脑周边电线的一般是焊接在插头上面，插头上面都是电镀了一层锡的，如果想焊接比较牢固的话，在铜导体外面电镀一层锡是一种绝好方法。
弊：如果用在需要传输高电压大电流的时候，千万少选镀锡导体，因为这样会加大成本，而且加大了电阻，对于输变电系统来说，电阻越小越好，所以基本没有人去搞什么镀锡铜。
铜导体外面镀银，有利也有弊：
利：看看导电常数，我们就知道为何在铜导体外面镀银了，唯一导电率强于铜的，便是银。传输信号的的过程中，我们的信号传输有一个效应，叫做集肤效应。镀银加强了信号传输。
利：当然也有利于防止氧化的功能，也还有其他的好处，但不是主要镀银的设计初衷。
弊：成本大幅上升（银的价格不低）同样的铜，镀了3微米的铜以后，价格就由70-80元每公斤，变成了280-300元每公斤。如果是同等质量的话，对于产品的销售，不是一件好事情。
当然，铜的电镀，以及铜合金等等，都需要在使用环境和使用寿命及经济方面等综合考虑得来的。
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