外导体铜带由厚变薄后(如铜带由0.2变为0.18)焊接时经常出现问题,如出现轧纹开焊,焊口凹陷等,应从工艺和设备上做哪些相应调整?谢谢!

个人认为主要还是操作员工的问题多一些，我们做这个调整时也遇到过类似的问题，什么都没动，时间长了就正常了。

哎，都在偷工减料啊。材料减薄了模具也要随之作调整啊。