Accelerate Aging ——加速老化，使用人工的方法，加速正常的老化过程。
　　 Acceptance Quality Level (AQL) —— 一批产品中最大可以接受的缺陷数目，通常用于抽样计划。
　　 Acceptance Test ——用来测定产品可以接受的试验，由客户与供应商之间决定。
　　 Access Hole ——在多层线路板连续层上的一系列孔，这些孔的中心在同一个位置，而且通到线路板的一个表面。
　　 Annular Ring ——是指保围孔周围的导体部分。
　　 Artwork ——用于生产 “Artwork Master”“production Master”,有精确比例的菲林。
　　 Artwork Master ——通常是有精确比例的菲林，其按1：1的图案用于生产 “Production Master”Back Light ——背光法，是一种检查通孔铜壁完好与否得放大目检方法，其做法是将孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用树脂半透明的原理，从背后射入光线。假如化学铜孔壁品质完好而无任何破洞或针孔时，则该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗，一旦铜壁有破洞时，则必有光点出现而被观察到，并可放大摄影存证，称为背光法，但只能看到半个孔。
　　 Base Material ——绝缘材料，线路在上面形成。（可以是刚性或柔性，或两者综合。它可以是不导电的或绝缘的金属板。）。
　　 Base Material thickness ——不包括铜箔层或镀层的基材的厚度。
　　 Bland Via ——导通孔仅延伸到线路板的一个表面。
　　 Blister ——离层的一种形式，它是在基材的两层之间或基材与铜箔之间或保护层之间局部的隆起。
　　 Board thickness 是——指包括基材和所有在上面形成导电层在内的总厚度。
　　 Bonding Layer ——结合层，指多层板之胶片层 。

C-Staged Resin ——处于固化最后状态的树脂。
　　 Chamfer (drill) ——钻咀柄尾部的角 。
　　 Characteristic Impendence ——特性阻抗，平行导线结构对交流电流的阻力，通常出现在高速电流上，而且通常由在一定频率宽度范围的常量组成。
　　 Circuit ——能够完成需要的电功能的一定数量的电元素和电设备 。
　　 Circuit Card ——见“Printed Board”。
　　 Circuitry Layer ——线路板中，含有导线包括接地面，电压面的层。
　　 Circumferential Separation ——电镀孔沿镀层的整个圆周的裂缝或空隙。
　　 Creak ——裂痕，在线路板中常指铜箔或通孔之镀层，在遭遇热应力的考验时，常出现各层次的部分或全部断裂。
　　 Crease ——皱褶，在多层板中常在铜皮处理不当时所发生的皱褶。Date Code ——周期代码，用来表明产品生产的时间。
　　 Delamination ——基材中层间的分离，基材与铜箔之间的分离，或线路板中所有的平面之间的分离。
　　 Delivered Panel(DP) ——为了方便下工序装配和测试的方便，在一块板上按一定的方式排列一个或多个线路板。
　　 Dent ——导电铜箔的表面凹陷，它不会明显的影响到导铜箔的厚度。
　　 Design spacing of Conductive ——线路之间的描绘距离，或者在客户图纸上定义的线路之间的距离。
　　 Desmear ——除污，从孔壁上将被钻孔摩擦融化的树脂和钻孔的碎片移走。
　　 Dewetting ——缩锡，在融化的锡在导体表面时，由于表面的张力，导致锡面的不平整，有的地方厚，有的地方薄，但是不会导致铜面露出。
　　 Dimensioned Hole ——指线路板上的一些孔，其位置已经由其使用尺寸确定，不用和栅格尺寸一致。
　　 Double-Side Printed Board ——双面板。
　　 Drill body length ——从钻咀的钻尖到钻咀直径与肩部角度交叉点处的距离。

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