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[问题求助] 各位大侠帮我看看，这个发泡是怎么回事(有图）

tianli637

P:2011-09-15 10:17:58
1

截面.JPG

剖面.JPG

helper - 辅助机构,辅助装置（0）投诉

hansen

P:2011-09-15 11:10:28
2

适当调整导体预热以及模头温度，试试看。

inherent quad coupling - 组内耦合,四线组内耦合（0）投诉

jiang4611

P:2011-09-15 13:42:56
3

押出溫度太高.

shape - 形状；模型（0）投诉

xj6918995

P:2011-09-15 15:44:48
4

导体预热高了

plastomer - 塑性体,塑料（0）投诉

一点一滴

P:2011-09-15 18:29:50
5

PAAs - 低级芳香胺（0）投诉

45pa

P:2011-09-16 08:01:18
6

预热或融体温度高，成型困难。

longitudinal water barrier - 纵向防水层（0）投诉

zhyx2006

P:2011-09-16 08:40:59
7

寻正解。。。。。

Zr - zirconium锆（0）投诉

amjjamjj

P:2011-09-17 16:21:35
8

从图上看不良出现在线材的一侧,楼主可以检查是否是导体表面有污染造成?

test trial run - 试车,试运转（0）投诉

stranger

P:2011-09-19 14:12:21
9

估计是导体预热温度高了.

chemical foaming method - 化学发泡法（0）投诉

蓝色的太阳

P:2011-09-25 21:52:38
10

适当调整预热温度，及机头温度

PSC - Perfect Surface Copper完美的表面特殊处理铜线（0）投诉

nibangjin

P:2011-09-26 14:07:46
11

出图片看应该是因为押出压力不够所致，个人怀疑空洞出现在机头的合胶缝一侧？可以从以下几个方面着手解决：

1、适当降低发泡度。

2、适当降低押出工艺温度。

3、增加押出内外模具之间的距离。

4、内曾涂覆料中添加千分之3-5的EAA。

5、检查注气针的流量是否过大？

gaseous conductor - 导电气体,气体导体（0）投诉

发泡技术员

P:2011-09-27 13:19:21
12

是不是主机内模孔偏大了,而且机头压力低造成的

network management system - 网络管理系统（0）投诉

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P:2011-09-15 10:17:58 1

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P:2011-09-15 11:10:28 2

inherent quad coupling - 组内耦合,四线组内耦合 （0） 投诉

P:2011-09-15 13:42:56 3

shape - 形状；模型 （0） 投诉

P:2011-09-15 15:44:48 4

plastomer - 塑性体,塑料 （0） 投诉

P:2011-09-15 18:29:50 5

PAAs - 低级芳香胺 （0） 投诉

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longitudinal water barrier - 纵向防水层 （0） 投诉

P:2011-09-16 08:40:59 7

Zr - zirconium锆 （0） 投诉

P:2011-09-17 16:21:35 8

test trial run - 试车,试运转 （0） 投诉

P:2011-09-19 14:12:21 9

chemical foaming method - 化学发泡法 （0） 投诉

P:2011-09-25 21:52:38 10

PSC - Perfect Surface Copper完美的表面特殊处理铜线 （0） 投诉

P:2011-09-26 14:07:46 11

gaseous conductor - 导电气体,气体导体 （0） 投诉

P:2011-09-27 13:19:21 12

network management system - 网络管理系统 （0） 投诉

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