你的阻抗公差范围是多少?+/-1还是+/-2欧姆?当前的阻抗余量是多少?

70%的发泡度是低了一点.你可以把外导体轧深一点,或减小节距,这样阻抗能低一些.同时可提高发泡度.但这样做的结果是带来用铜量的增加.

或者尝试把绝缘外径做小一点,同步提高发泡度.

单纯提高发泡度没有意义吧,符合标准达到客户要求就行,51的阻抗说明发泡度已经是上偏差了,如果为了降低衰减,可以内导体走正公差,同时相应提高发泡度,阻抗也不会超差,再就是客户对阻抗要求不严,让你可以做到52的阻抗,自然还可以再增加发泡度