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[问题求助] 关于三阶交调的问题
P:2007-11-24 01:26:46
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楼上说的对于1/2'等大的RF电缆是对的,但对于半柔电缆来说则可能不一样了,电缆还是有PIM性能的差别的,主要是外导体的加工质量有很大的差别,但半钢电缆就没这个问题,因为外导体的工艺差别很小。
所以说连接器的设计和组件装接对PIM来说特别的重要,关键点是增加连接部分的实际接触面积,记住是“实际接触面积”。
基于“实际接触面积”原理,可以看出:
1. 焊接比压接要好,特别对于内导体部分,强烈建议焊接,而不是压接。
2. 适当长的内外导体接触长度比短的接触要好。
3. 大接头比小接头要好,所以通常有PIM要求的都会用DIN头,而不是N,TNC, SMA等小接头!
4. 要可靠接触,如焊接牢固,不能因为组件的使用和摆动等外力而使“实际接触面积”发生很大的变化,这样的PIM指标是很不稳定的。
当然上面是在组件材料没有磁性(但有时好质量的CCS的PIM指标也很好!),镀层结合稳定,无污染等前提下。
希望上面的几点对大家有帮助!
songfeiX 奖励 40 金币,20 声望,于 2019-04-21 11:29:45 原因:奖罚
wear - 磨损(拉线模等) (0) 投诉
P:2009-10-22 10:10:41
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