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截面.JPG
剖面.JPG
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押出溫度太高.
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从图上看不良出现在线材的一侧,楼主可以检查是否是导体表面有污染造成?
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估计是导体预热温度高了.
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出图片看应该是因为押出压力不够所致,个人怀疑空洞出现在机头的合胶缝一侧?可以从以下几个方面着手解决:
1、适当降低发泡度。
2、适当降低押出工艺温度。
3、增加押出内外模具之间的距离。
4、内曾涂覆料中添加千分之3-5的EAA。
5、检查注气针的流量是否过大?
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是不是主机内模孔偏大了,而且机头压力低造成的