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微合金化铜合金在特种导体中的应用技术分析 - 无图版

NonFerrous --- 2013-08-07 09:19:53

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高强高导铜合金由于其表现出的良好的综合性能,受到了世界各国材料科技工作者的青睐,是近年来 发展最快的一类合金,在铜合金中,导电性能和强度是一对矛盾,强度的提高必然会[伴随着导电性能的损失,不同合金元素的加入不同程度的提高强度,如果在提高强度的同时,尽可能小的减少溶液同时有对导电性能影响不大的元素是微合金化的关键,微合金铜合金加入的元素主要有:P、Fe, Cr, Zr, Ni, Si, Ag, Sn, Al等,具有代表性的合金体系主要有:

Cu-P, Cu-Fe-P系:

Cu-Cr, Cu-Cr-Zr 系:

Cu-Ni-Si系:

Cu-Ag, Cu-Ag-Cr, Cu-Ag-Zr 系:

Cu-Sn, Cu-Mg 系等:

以及各种加稀土的合金体系,合金中其他组元的含量之和最少可以是几十个PPm,,最好不超过3%, 其共同特点是高强高导性能

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