<DIV class=t_msgfont id=message39213>近年来,我国手机产量的高速增长带动了对手机连接器的大量需求。手机连接器中，以电池连接器、SIM卡连接器、FPC连接器需求量最大，约占总需求量的50%。据环球资源市场研究报告显示,2004年，在电脑和消费电子市场突出需求的推动下，我国内地连接器市场将呈现两位数的增长。 　　微薄化、高性能和低成本问题　　手机等消费电子产品的小型化要求元器件集小型化、薄型化和高性能为一身，这也促进连接器产品朝微型化和小间距方向发展。元器件的小型化对技术的要求更高，同时，针对中高端手机对速度、可靠性要求的日益提升，还要求高可靠性。
　　上海安普泰科电子有限公司手机业务销售经理徐培林表示：“手机主要的售后质量问题都与连接器有关,如经常发生的电池自动关机现象往往与电池连接器有关，问题并不在电池本身。”  
手机连接器的种类多样化，而且各家厂商根据不同的机型设计，其所需的连接器数量约在6个到10多个，数量不等。产品种类可以分为：内部的FPC连接器和板对板连接器、外部连接的I/O连接器，以及电池、SIM卡连接器等。　　
　　FPC连接器用于LCD显示屏到驱动电路(PCB)的连接，目前以0.5mm产品为主，现已出现0.3mm产品。随着LCD驱动器逐渐被整合到LCD器件中，FPC的引脚数会相应减少，从更长远的方向看，将来FPC连接器将有望实现与其它手机部件一同整合到手机或其lcd模组的框架上。手机中板对板连接器的发展趋势是引脚间距和高度越来越小，目前主要以0.5mm间距为主，很快会发展到0.4mm甚至更小。
　　I/O连接器是手机中最重要的进出通道之一，包含电源及信号的连接，体积的减小和产品标准化将是未来发展的主要方向。SIM卡连接器以6引脚为主，今后的发展方向主要是在与SIM卡锁定机构和厚度方面作改进，达到最低0.50mm的超低厚度及更便捷的SIM卡锁定方式和防误插功能。
　　徐培林表示：“由于手机寿命非常短，一般六个月就要换一部手机，同时手机又是成本敏感消费品。因此，厂商要保持技术上领先，不断开发新产品，加快手机的开发速度，并争取成本上的优势。”
　　他还进一步谈到，手机连接器的成本平均为1美元，虽然与40美元到50美元的手机成本相比所占比例不大，然而，对于手机这个成本敏感的终端产品，主要芯片等有源元件的降价空间很小，而无源元件进入门槛相对较低、竞争激烈，成为手机厂商压低成本的切入点。该公司连接器的成本优势得自于其先进的技术和大批量生产。
　　标准化、可靠性和环保问题　　安费诺公司中国区营销经理肖一表示：“手机用连接器的发展趋势基本上是配合手机的多功能化要求。未来的发展，第一个是标准化，因为它要跟一些移动存储设备相连，比如说记忆棒、移动硬盘等相配合，所以必须有一个规格协议，即互换性、兼容性。第二个是传输速度和抗干扰性，信号传输速度越来越快，并且要求有更好的屏蔽性。”　　
　　“要尽量实现标准化，特别是I/O连接器的标准化，各种接口要向标准化靠拢以保证不同机型的通用性，同时还可以控制成本，降低批量生产的风险。”徐培林讲到。
　　另外，从元器件供应商的角度来看，手机向大屏幕、双摄像头方向演变。同时手机有两个内置天线，由于折叠机比较小，接收天线放在I/O下面，很容易挡住信号的接收，因而需要一个专门接收信号的天线，以保证性能。对于中高端手机，连接系统需要比较高的可靠性，特别是在电子集成方面。为了满足手机拍照功能，还在里面放了一些SP卡整合。
　　“整个手机市场变化太大，因而快速交货很重要。对于短时间大批量的需求，经常需要一两个星期交货，最好是有现货。”徐培林讲到，“这对元器件供应商提出很大挑战。”
　　手机的更新换代加快使环保问题日益突出，降解材料的选择成为关键。材质的轻、薄、柔性、高密度成为重要因素，同时导电性能要好，保证通话及拍照质量。许多厂商的连接器都采用铜合金和锡制造，以减少污染、适应无铅化技术发展的需求。另外，根据连接方式的不同，应用材料也发生相应的改变。采用压接技术时，可以应用PBT塑料；需要进行表面贴装时，则采用能承受280℃高温的LCP材料。　　当前，国内手机连接器厂商不多，主要由泰科、molex以及我国台湾鸿海、连展等公司把持市场。一方面，由于国外大厂及合资企业已经形成了多年的稳定供货，新的企业很难进入；另一方面，国内厂商是常规的连接器生产方式，而国外大厂是靠大规模生产线、装配线来保证质量和低成本，这是常规生产无法实现的。</DIV>

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