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新一代传感器接口规格I3C首次亮相 - 无图版

hrconn --- 2014-11-17 14:50:51

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  産業組織 MIPI協會(Mobile Industry Processor Interface Alliance)日前在美國亞曆桑納州Scottsdale舉行的MEMS産業高峰會上,發表新一代的微機電系統(MEMS)感測器與其他感測器和感測器中樞(hub)或處理器之間的介面規格 I3C 草案;新標准是上一代I2C介面的擴展。

  MIPI 協會感測器工作小組主席Ken Foust表示:“I3C在I2C規格之上建立了功能超集(superset),支援額外的高資料傳輸速率(High Data Rate,HDR)模式,能媲美SPI介面技術;舊的I2C介面感測器能與I3C彙流排連結,不過要充分利用I3C功能集的優勢,感測器端與主控制器端的硬體都需要更新。”

  I3C 介面不只可供行動裝置應用(該介面在這個領域將被稱爲SenseWire),也能應用在各種嵌入式系統,提供更高的速度以及更高的能源使用效益;新介面規格能支援目前所有裝置所采用的各種感測器。今日光是智慧型手機可能就內含十數種感測器,挑戰了I2C與SPI的極限;I3C的開發爲産業界帶來了能支援各種不同類型感測器的單一介面技術。

  MIPI 協會的感測器工作小組在新規格的制訂過程中,獲得了協會許多成員的支持;那些成員包括手機、平板裝置與筆記型電腦制造商、品牌廠、半導體供應商、應用處理器開發商、軟體供應商、IP工具供應商以及測試設備業者。

  Foust指出,I3C融合了I2C (雙線、簡單)與SPI (低功耗、高速度)的優勢並加入了新功能,包括支援in-band中斷、動態編址(dynamic addressing),以及更先進的電源管理,同時也向後相容I2C介面感測器:“內含衆多感測器的系統若采用I3C介面,將可大幅降低成本與功耗;這類系統的擴展性也將優于采用I2C或SPI介面的系統。”

  MIPI 協會並與MEMS産業團體(MEMS Industry Group,MIG)進行了合作,對雙方的成員廠商進行調查,以滿足所有成員對新標准的期望;這些成員包括AMD、AMD、Audience、Broadcom、 Cadence、Intel、InvenSense、Lattice Semiconductor、MediaTek、Mentor Graphics、Nvidia、NXP、 STMicroelectronics、Synopsys、Qualcomm、QuickLogic、VLSI Plus Ltd.、ZMDI與其他廠商。.

  Foust形容I3C介面是一種“演化”而非革新,集合了I2C與SPI的優點,目標是能拓展更高的市場滲透率;新介面能滿足市場對感測器介面功耗更低、所需元件更少、延長電池壽命的需求,其設計也注意到了未來技術升級時更改架構的簡易性。

  I3C保留了架構簡單的雙線(two-wire)介面,能向後相容I2C;提供最低10 Mbit/s的資料傳輸速率,並可再向上提升;新介面支援in-band中斷,能減少元件的接腳數以及訊號路徑,功耗效率更高,支援多主彙流排(multi-master)、動態編址、指令碼相容性(command-code compatibility),以及先進電源管理功能、包括休眠模式。

  詳細的I3C規格內容可參考MIPI 協會官網(http://mipi.org/working-groups/sensor),不過該規格要到2015年才會正式定案,目前該協會歡迎各界對規格草案提供建議;目前MIPI 協會擁有275位成員,超過15個工作小組,已完成45項以上的規格訂定。

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