高频衰减偏大分析求教 - 简版
问题：A导体导致线材外被后衰减偏大。
1对A导体不良品拆解检测导体尺寸/电阻/镀层厚度满足要求。
2因A导体检测未发现问题就对所有材料进行交叉验证（涉及导体/胶料/铜箔/麦拉/机台）。
3交叉验证发现任然是A导体的问题（重复再现不良现象）使用A导体线材衰减偏大，使用B导体线材衰减测试OK
4验证中发现一个有趣的情况，A导体都是在外被押出后发现不良，B导体不会，A导体的不良品经过85度高温烘烤后衰减会变好，95%都变好符合要求。
目前分析陷入死循环，知道A导体造成衰减偏大，但A导体检测符合规格要求，不知道哪里出问题，请各位大佬同仁给点宝贵意见。
zpfei1024:没有用退扭放线吧，还有就是铜箔包的好不好，缠绕方向和包带方向对不对
笼绞机集合，缠包的工艺是一样的，A导体与B导体从芯押开始到外被成品工艺都是一样的。
游客:会不会是绝缘的问题？氟塑料绝缘挤出要开预热器抽真空，另外冷却水槽，冷却温度也有说法，这种根本问题还是绝缘材料的结晶度、晶体形态和尺寸对高频下的介电性能（特别是介电常数和损耗角正切）有显著影响？
有交叉验证，同一包FEP (牌号3180)，A导体与B导体芯押工艺是一致的，机台是同一台机器，B导体就不会衰减偏大。
衰减偏大原因分析。
1. 导体的银层厚度标准为 0.5μ，10GHz 下集肤效应对应的镀层厚度需要 0.66μ 以上，银层厚度不足，因此造成衰减变大。
2. 笼绞机线速提升（由 2.1 米 / 分钟，提升至 3.1 米 / 分钟）。线速提升后，笼绞转体加速造成放线船架抖动、震动，变频器插件接触不良，使得主动放线张力变大，进而导致同轴芯线拉伸屈服，造成衰减线性偏大。
3. 导体伸长率：A 导体伸长率 12~25%，B 导体 12~17%。因 A 导体伸长率波动不稳定，当放线张力变大时，A 导体更容易发生拉伸屈服，导致衰减变大。
改善总结：
- 导体镀层厚度修改为 0.8μ（绞合导体需考虑加工带来的导体表面划痕，因此厚度选择 0.8μ）。
- 定期检查笼绞机船架及张力状态；变频器推荐选用施耐德机型，众辰变频器为插件式面板，高速运转工况下容易出现接触不良，造成张力不稳定。
- 导体的伸长率不能只规定下限，必须设置上下限区间管控，保证制程性能一致性。
以上简单分享，希望对做高频数据线的同行有所帮助，谢谢～！
