USB3.0 Final版本终于见面了

各路高频大侠不知开发的怎样了

近期开发了一款28AWG USB3.0 SAMPLE

高频讯号芯线：化学发泡约32.5%

高频讯号对采用的是双头包纸机进行平行包铝箔，麦拉，而后非退扭集合

样品测试结果

impedance: 92~93 ohms

intra pair skew: 4~5ps/M

attenuation:分别于39.2MHz, 1976.9MHz, 3723MHz，5100MHz产生突波，在后面的高频3.0GHz以上时显得不稳定

如何克服，有点郁闷！

欢迎各路高手参与交流，期待中！！

无人问津？

可先不用讨论其改善方案

可以先交流一下各自的开发过程中的心得

或在过程当中所遇到的困难和问题

還在準備材料.

還未開始測試~

誰有插頭供應商?及插頭單價.

稍微了解了一下其他同行的开发结果

在5.0, 7.5GHz频率段的attenuation

很难满足其标准值

产生突波你的Intra Pair Skew  测试OK。说明你的Foam也还可以。

2点去分析看看。。

1：同心度。

2：铝箔包带情况。

的确如此，我们做也遇到这个问题，ATT 5.0G之就不行。

不过我们有两个怀疑!

1.测试治具?

2.导体材质,和屏蔽.

现实验出更换导体纯度,和镀层:如镀银,效果很明显。

大家可以去试试。

测试治具的匹配性，导体的纯度，及其他材质结构上等等都会有秘影响

改善固然会有所提高

但如果对测试结果有个很大的改变，也是很难的

说实在的

我都有点怀疑其标准值是不是订制得过高了

其他同仁的意见/建议呢？