硅烷交联绝缘挤出中质量缺陷及排除方法

  硅烷接枝和挤出分在两道工序进行的称为二步法，也称为SioplasE；接枝和挤出成型在一道工序完成的称为一

步法也称为Monosil.。在两步法（SioplasE）中，硅烷接枝树脂和催化剂母料仅当进入挤出机之前被混合。混合后，材料的保存期

限非常短，尤其是暴露在湿度中时。挤出电缆通常用水浴冷却，水浴提供固化需要的水分。聚合物实际固化的限速步骤是水分的扩

散。通常使用热水浴、蒸汽浴或低压蒸汽釜以加速固化。Spherisil法（一步法）的工艺由Constab公司和Crompton公司申请了全球

工艺专利。这些专利与交联聚合物的加工有关，这里硅烷以固态被送入挤出机。Spherisil工艺的基础是使用合适的设备，用适当的

载体树脂（粉状或者颗粒状）在计量过程中吸收液体硅烷。Spherisil法包含所有必要的元素，允许连续的一步操作。

　　对于以上两种不同的方法生产的电缆料在绝缘挤出成型过程中，经常会遇到达不到工艺要求的问题，为此，操作人员经常根据

生产需要必要使用气体火焰直接加热模腔（但不必让火焰将模腔完全环绕起来）。当加热带向聚乙烯熔体传热效果不佳，导致绝缘

表面光洁度差时就需要采取火焰加热措施，具体情况表现在以下几个方面。

1.熔体破裂

表面非常粗糙，表面光洁度（桔皮状），然而绝缘内部质地良好。

解决方法：

①提高机头温度；

②火焰直接加热口模腔；

③降低牵引速度；

④降低螺杆转速。

2.预交联

表面光滑但有间断性硬块。

解决方法：

①降低压缩段和计量段的温度；

②减小滤网数和目数以减少停留时间。

3.交联不足

绝缘仍为热塑性不能通过热延伸试验。

解决方法：

①降低压缩段和计量段的温度；

②增加滤网数以增加反压力。

4.绝缘和导体粘合不足

导体未包覆，表面光滑但出现大面积倒替暴露。

解决方法：

降低火焰温度。

5.凹点 表面光滑但有凹点

解决方法：

①降低牵引速度；

②稍降口模腔温度；

③防止发生预交联。

6.模口有物料积累

解决方法：

①火焰直接加热口模腔；

②使用挤压式模具（或减小定型段长度）；

7.绝缘表面有烧焦料

解决方法：降低机颈处温度。

8.微孔

绝缘内部有微孔。

解决方法：

①提高火焰温度；

②水槽尽量靠近模口。

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