一、名词定义：

1.1电镀：利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程叫电镀。

1.2 镀液的分散能力：

能使镀层金属在工件凸凹不平的表面上均匀沉积的能力，叫做镀液的分散能力。换名话说，分散能力是指溶液所具有的使镀件表面镀层厚度均匀分布的能力，也叫均镀能力。

1.3镀液的覆盖能力：使镀件深凹处镀上镀层的能力叫覆盖能力，或叫深镀能力，是用来说明电镀溶液使镀层在工件表面完整分布的一个概念。

1.4镀液的电力线：电镀溶液中正负离子在外电场作用下定向移动的轨道，叫电力线。

1.5尖端效应：在工件或极板的边缘和尖端，往往聚集着较多的电力线，这种现象叫尖端效应或边缘效应。

1.6电流密度：在电镀生产中，常把工件表面单位面积内通过的电流叫电流密度，通常用安培/分米2作为度量单位
二.镀铜的作用及细步流程介绍：

2.1.1镀铜的基本作用：

2.1.1提供足够之电流负载能力；

2.1.2提供不同层线路间足够之电性导通；
电镀工艺流程资料（二）2.1.3.3搅拌：搅拌可区分为空气搅拌、循环搅拌、机械搅拌等三项，依槽子之需求特性而重点有异，兹简介一般性考虑如下：

a. 空气搅拌：应用鼓风机为气源，如使用空压机。则须加装AM Regalator降低压力，并加装oil Filter除油。风量须依液面表面积计算，须达1.5~2.0cfm，而其静压则依管路损耗，与液面高度相加而得。空气搅拌之管路架设，离槽底至少应有1英寸距离，离工件底部，应以大于8英寸为宜。一般多使用3/4英寸或1英寸管，作为主管，亦有人使用多孔管，但较易发生阻塞。开孔方式多采用各孔相间1/2英寸，对边侧开孔，与主管截面积1/3为原则。适量之空气搅拌可改善电镀效率，增加电流密度；但如搅拌过度，亦将形成有机添加剂氧化而造成异常消耗及污染。

b. 循环搅拌：在一般运用上，多与过滤系统合件，较须注意的是确定形成循环性流动（入、排口位置选择），及pump选择流量应达2~3倍槽体积1hr以上。

c. 机械搅拌：其基本功能是为了消除metal ion diffusion rafe不足问题。在空间足够之状态下，以45°斜角移动为佳，但一般都采有用垂直向摆动，较佳的位移量约在0.5~1.8m/min，而每stroke长约5~15cm之间。在设定条件时，应注意不可造成因频率过高，使板子本身摆动，而减小孔内药液穿透量。

2.1.3.4过滤：一般均与循环搅拌合并，目的是去除槽液中之颗粒状杂质，避免发生颗粒状镀层。较重要的考量因子有三，分别如下：

a. 过滤粒径：一般采用5u或10u滤蕊。若非环境控制良好，使用更小滤蕊可能造成滤材更换，损耗过多。

b. 材质有多种材质供选择，不同系统光泽剂会有不同之限制，其中PP最具体广用性。

c. Leaching：即便为适用材质之滤蕊，亦须经过Leaching处理（热酸碱浸洗程序）。

2.1.3.5电源系统：供电系统之ripple须小于5%，（对部分较敏感产品甚至须小于2%），另须注意：

a. 整流器最上限、最下限相对容易10%，系不稳定区域，应避免使用。
b.除整流器外接所有接点务须定期清洁外，每月至少用钳表量校一次。
c.整流器最好利用外接洁净气源送风，使内部形成至正压，让酸气无法侵入腐蚀。

2.1.3.6阴极（rack及bus bar）:

a. 对铜制bus bar而言，约每120Amp至少应设计1cm2之截面积。同时不论电流/bus bar截面积大小，务必两侧设置输入接点，以避免电流分布不均。

b. 对rach而言，应利用bus bar相接之接点，调整其导通一致，避免“局部阳极”的反生，同时对接点外之部分，亦宜全部予以胶林披覆，并定期检查，以避免因缝隙产生，而增加带入性污染。

2.1.3.7阳极：

a. 铜阳极应采用含微量磷，且均匀分布之无氧铜。其规格可概列如下：

Cu≥99.9% P:0.04~0.06% O≤0.05%

Fe≤0.003% S≤0.003% Pb≤0.002%

Sb≤0.002% AS≤0.001% N≤0.002%

b. 可能状态下尽量不要使用钛篮，因为钛篮将造成 Carriey或High Current Dewsity Brightener增加约20%的消耗，而不使用钛篮的状态，则须注意使阳极高出液面1~2英寸。

c. 对阳极袋的考虑，基本上与滤蕊相同，一般常用Napped p.p或Dynel，并可考虑双层使用，唯阳极袋须定期清洗，以避免因过量的阳极污泥造成阳极极化。

d. 一般均认为阴阳极之比例应在1.5~2︰1,但由于高速镀槽之推出，较佳的考虑是，控制阳极的相对电流密度小于20ASF，来决定阳极的数量，在使用钛篮的状态，其面积的计算，约为其（前+左+右）面积之1.4倍，亦即以钛篮正面积核算其电流密度约应小于40ASF。过大的阳极面积可能造成铜含量之上升，过小则可能造成铜含量不足，且二者均会造成有机添加剂的异常消耗及阳极块的碎裂。
e.阳极在接近液面侧应加装遮板，而深度则应仅为镀件的75%（较浅4~5英寸），在板子尺寸不固定时，则应考虑浮动式遮板，对其左右侧的考虑亦同，故在槽子设计与生产板实际宽度不同，应考虑使用Rubber strip，但须注意当核算面积，加开电流时，应至少降低40%计算。对于此类分布问题，可以“电场”及“流 态”的观念考虑。
2.1.3对零件提供足够稳定之附著（上锡）面；

2.1.4对SMOBC提供良好之外观。

2.1.2.镀铜的细步流程：

2.1.2.1ⅠCu流程：上料→酸浸（1）→酸浸（2）→镀铜→双水洗→抗氧化→水洗→下料→剥挂架→双水洗→上料

2.1.2.2ⅡCu流程：上料→清洁剂→双水洗→微蚀→双水洗→酸浸→镀铜→双水洗→（以下是镀锡流程）

2.1.3镀铜相关设备的介绍：

2.1.3.1槽体：一般都使用工程塑胶槽，或包覆材料槽（Lined tank）,但仍须注意应用之考虑。

a. 材质的匹配性（耐温、耐酸碱状况等）。

b. 机械结构：材料强度与补强设计，循环过滤之入/排口吸清理维护设计等等。

c. 阴、阳极间之距离空间（一般挂架镀铜最少6英寸以上）。

d. 预行Leaching之操作步骤与条件。

2.1.3.2温度控制与加热：镀槽之控制温度依添加特性/镀槽之性能需求而异。一般而言操作温度与操作电流密度呈正向关系，但无论高温或低温操作，有机添加剂必定有分解问题。一般而言，不容许任何局部区域达60℃以上。在材质上，则须对耐腐蚀性进行了解，避免超出特性极限，对镀铜而言，石英及铁弗龙都是很适合的材料。

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