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[问题求助] 导体发硬问题
建平为
P:2012-11-13 11:06:36
1
请教BV,2.5平方导体发硬的具体原因。
tubular crucible technique - 管状坩埚技术,筒状坩埚技术<光纤涂覆用>
(0)
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andy17951
P:2012-11-13 12:11:15
2
症状详情!
CDCS - computerized data[digital]communication system计算机化数据[数字]通信系统
(0)
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344676766
P:2012-11-14 08:02:42
3
单条的话就式退火有问题,绞合的话就是节距的大小有问题
multi-function optical cable forming machine - 多功能光缆成缆机
(0)
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晨曦1394
P:2012-11-14 08:58:37
4
這個問題描述的大家都沒有辦法回答了,實在高!
bonding material - 粘接材料
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