1. 減小單根導體直徑,增加導體根數來保證截面值.

2. 更改相對較軟的絕緣材料.

你所说的问题不明显，是什么线材，需要什么特性，我就数据线说说

1.导体使用多股绞合的

2.芯线料使用硬度较低的、

3.总绞时，不适用铝箔，用星形机绞合（特性会不稳定）

4.不使用编织屏蔽，改用地线（组装加工的话，连接器做得好，EMI还是有希望）

5.外被使用更软的胶料，空管押出。